作為電子元器件、集成電路的分銷,我們的最大優勢就是產品流通的細節把控,然而這其中有太多需要注意的地方……
作為電子元器件、集成電路的分銷,產品本身不是由我們研發生產,不具備元器件的定價權,產品流通渠道我們不是主渠道,所以我們要很清楚自己的優勢。
我們的優勢在于:①產品流通細節把控(原廠負責產品生產但不負責流通,代理負責流通但內部分工太細,業務太忙,無法將元器件的專業知識傳導給客戶的工程師、采購、質檢、倉儲、生產、調試等每個人);②靈活(可以BOM配單,可以拆分銷售,可以庫存寄售,可以現貨賬期);③中立立場(代理商通常會只推薦自己代理的品牌,而屏蔽掉其他品牌的一些技術信息,有可能會造成一些性價比更高的產品,無法走進工程師的視野)。
高度決定視野,角度改變觀念,而細節決定成敗。
在元器件分銷的流程中,有許多具體產品以及產品型號上的細節陷阱。有些客戶詢價時,沒有標注品牌,沒有型號后綴,大部分都只是產品的功能型號。不知道這是不是代表著大多數的情況,通常我們在接到詢價時會存在以下方面的細節陷阱:
品牌陷阱:拿光耦817來說,全球生產光耦817的品牌不下十家,理論上來說可以相互替換,但是在應用要求嚴格的時候,就需要經過工程師的測試,通過之后才能正常流入批量生產。如果沒有和客戶確認清楚,會存在產品無法正常使用的隱患。
功能型號陷:比如光耦817的功能型號包括CTR這個參數,每個品牌都會有幾個等級去細分產品的用途。如果忽略這方面,很可能給到客戶的產品不是對方所需要的,進而產生物流上的額外費用,甚至是客戶的產品出現問題,帶來經濟上的損失。
后綴陷阱:后綴包括封裝形式、管腳尺寸、包裝方式等。比如,客戶已經指明是要貼片的封裝,但其實貼片的封裝又有寬腳和窄腳兩種;管腳尺寸也分為紅膠焊接工藝問題和錫膏焊接工藝尺寸;包裝方式方面又有芯片管腳的標示位;最重要的是還有鐵腳和銅腳之分。如果這些問題不確認清楚,都會給客戶的產品在生產過程中帶來極大的隱患。產品完整型號=品牌前綴+功能型號+細節后綴,完整型號上的任何一個字母或事數字如果少一位就是一個陷阱。
頂端標記陷阱:記得以前給客戶出貨SN74LVC4245APWRG4 500片,給客戶確認過的完整型號,因為沒有原包裝,到客戶那里質檢不接受,原因是芯片上的型號是LJ245A,執意要退貨,后來到客戶那里把PDF文檔打開給他看才把貨辦理入庫。實際上,LJ245A就是這個完整型號的頂端標記。我們經常會遇到一些小體積的封裝,基本上都會要接觸到頂端標記。不注意的話,會產生不必要的麻煩,甚至是造成訂單退貨。原因很簡單,并不是每一個從業人員都是專業的,不會在一開始就想到查看芯片的PDF文檔。
生產批號陷阱:有的客戶品質會要求在一年半之內的元器件產品生產批號,有的會要求在兩年之內的生產批號,如果在采購時沒有問清楚供應商的生產批號,那么將面臨客戶拒收的危險。這樣我們將搭上來回的物流運費,而若是供應商不同意換貨,那這些產品會成為我們的庫存,甚至是呆死料。
封測地陷阱:大家都知道原廠的晶圓制造地和封裝測試地,通常不在一個地方,而且原廠的晶圓制造地和封裝測試地通常會有幾個,還要包括原廠的代工商。芯片的包裝或是頂端標記上通常只是封測地。有時候客戶會指定他們所要產品的產地,這些方面也是我們要注意的。
總結一下:元器件的頂端標記,生產批號,封測地等關乎元器件實物及外觀方面的因素。這都是我們需要注意的細節。可以將后期有可能出現的細節問題,前置到報價環節,包括產品的完整型號、封裝型號、報價數量、品牌名稱、單價(含稅/未稅)、功能簡述、產品封測地以及生產批號,甚至頂端標記的解釋,還有停產物料的替代提示等等,避免在產品供應中出現細節方面的疏忽和遺留。另外,還有合同上的細節陷阱,比如合同簽訂地點,賬期,物流。這里就不再詳細說明了。